9月24日下午,南京大学化学化工学院薛奇教授应邀来我校医药化工学院开展学术交流,并作了有关“高频高速PCB材料质量挑战”的专题讲座,吸引众多师生前来。
薛奇教授介绍了高频高速PCB板材核心基础材料的发展现状及国际竞争力,指出国内高校在这方面研究存在较大差距,薛教授强调了加强基础研究的重要性,并分享了与华为合作的两项关键成果:一是解决了超光滑铜箔与树脂高分子复合材料间的粘合难题;二是改进了5G基站PCB板底层界面结构的防水性能。他还介绍了正在筹备中的先进封装载板制造工艺实训中心的建设情况,旨在增强中国在全球封装基板市场的地位,减少对外部技术的依赖。
医化学院相关教师、学生就关心的话题与教授进行了热烈的探讨交流。薛教授鼓励大家共同努力,提升中国在新一代通信技术及其相关材料领域的竞争力。