报告内容： 当前，全球高频高速板的核心厂商包括松下、罗杰斯、台光等，前三大厂商占有全球约51%的份额。中国台湾是最大的生产地区，占有约30%的份额，其次是日本和中国，分别占有24%和17%的份额。亚太地区是最大的市场，份额约为74%，其次是北美和欧洲，份额分别为14%和7%。近年来部分国内企业例如生益科技、中英科技、华正新材、南亚新材等国内产品具有多方面优势，正在逐步实现进口替代，中国PCB（印刷电路板）行业市场规模将不断扩大。 而5G/6G通讯技术的发展要求PCB满足高频高速、一体化、小型化、轻量化、和高可靠性的要求。特别是树脂材料要求低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数和高导热系数。覆铜板（CCL）又称铜箔基板，由增强材料、树脂材料和铜箔复合制成，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。当前市场上的覆铜板主要包括纸质基材、玻璃纤维布基材、合成纤维布基材、无纺布基材和复合基材。覆铜板的基体树脂对电路系统中高低频信号的传输稳定性、速度和能量损失产生很大的影响，也决定着板材的热加工稳定性、耐湿性、耐候性和抗腐蚀性等性能，因此，开发高频覆铜板产品，所选用的树脂基体以及增强材料必须具备低介电损耗因数及低介电常数的性能。 薛奇 教授 简介： 1983年获得美国Case Western Reserve University高分子科学系博士学位。1988年起任南京大学高分子系及配位化学国家重点实验室教授。1994年SCI论文排名全国第一。主持的项目《有机杂环化合物在金属表面的化学及电化学聚合》获2004年国家自然科学二等奖。带领团队与芯片产业链相关单位合作，在生产中实现了对偶联剂涂覆工艺的优化改进，解决了原有覆铜板可靠性测试时，出现的界面分层问题。为5G通讯领域提供了有效判断界面失效的行业标准。在5G基站建设中发挥了作用。
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